我們將使用cookie等資訊來優化您的體驗,繼續瀏覽即表示您同意我們使用。欲瞭解詳細內容,請詳閱
隱私權保護政策
×
旭東昇股份有限公司
SEARCH:
Language
繁體中文
English
關於我們
公司簡介
公司文化與價值觀
公司組織
服務項目
產品介紹
先進材料(Advanced Materials)
壓合離型膜(Lamination Release Film)
耐高溫離型膜(High-temperature resistance release film)
抗靜電耐高溫低黏著材料(Antistatic high temperature resistant low adhesion material)
聚醯亞胺材料(Polyimide; PI)
軟性銅箔積層板(FCCL)
PI膜(PI Film)
PI Varnish
PI聚醯亞胺膠帶(PI Tape)
補強板(Stiffener)
防焊油墨(Solder Mask)
感光顯影型覆蓋膜(Photo-imageable Coverlay; PIC)
得力油墨材料(Technic Ink Materials)
冠品油墨材料(TeamChem)
銅箔材料(Copper Foil)
電解銅箔(Electro-deposited Copper Foil; ED)
壓延銅箔(Treated Rolled and Annealed Copper foil; RA)
機台設備與部件(Equipment and Parts)
熱壓合輪研磨修整
連續式塗布機台和文丘里乾燥系統(Continuous Film Casting Machine and Venturi Drying System)
DBP鋼帶壓合機(Double Belt Press)
皮秒/飛秒雷射設備與代工(Picosecond/Femtosecond Laser Equipment and OEM)
最新消息
公司最新消息
新產品資訊
聯絡我們
服務據點
公司位置
檔案下載
PI膜(PI Film)
補強板(Stiffener)
聚醯亞胺材料(Polyimide; PI)
客戶群
產品介紹
首頁
產品介紹
補強板(Stiffener)
聚醯亞胺材料(Polyimide; PI)
補強板(Stiffener)
請選擇分類
先進材料(Advanced Materials)
壓合離型膜(Lamination Release Film)
耐高溫離型膜(High-temperature resistance release film)
抗靜電耐高溫低黏著材料(Antistatic high temperature resistant low adhesion material)
聚醯亞胺材料(Polyimide; PI)
軟性銅箔積層板(FCCL)
PI膜(PI Film)
PI Varnish
PI聚醯亞胺膠帶(PI Tape)
補強板(Stiffener)
防焊油墨(Solder Mask)
感光顯影型覆蓋膜(Photo-imageable Coverlay; PIC)
得力油墨材料(Technic Ink Materials)
冠品油墨材料(TeamChem)
銅箔材料(Copper Foil)
電解銅箔(Electro-deposited Copper Foil; ED)
壓延銅箔(Treated Rolled and Annealed Copper foil; RA)
機台設備與部件(Equipment and Parts)
熱壓合輪研磨修整
連續式塗布機台和文丘里乾燥系統(Continuous Film Casting Machine and Venturi Drying System)
DBP鋼帶壓合機(Double Belt Press)
皮秒/飛秒雷射設備與代工(Picosecond/Femtosecond Laser Equipment and OEM)
請選擇排序方式
請選擇排序方式
上架時間 新→舊
上架時間 舊→新
每頁顯示12筆
每頁顯示12筆
每頁顯示16筆
每頁顯示20筆
每頁顯示24筆
one
two
four
MORE
補強板(Stiffener)
聚亞醯胺複合補強膠片
* 產品規格 :
* 材質說明 :
PI複合材厚度:3~9 mil
接著劑種類及厚度:改質環氧樹脂,25~37.5um
* 產品特色 :
◎ 優良的耐燃性(耐燃等級:UL 94V-0、UL File No. E242399)
◎ 優良的接著性
◎ 優良的耐熱性
◎ 優良的耐化性
補強板(Stiffener)
產品搜尋
聯絡我們
回首頁
SEARCH:
Language
繁體中文
English
關於我們
公司簡介
公司文化與價值觀
公司組織
服務項目
產品介紹
先進材料(Advanced Materials)
壓合離型膜(Lamination Release Film)
耐高溫離型膜(High-temperature resistance release film)
抗靜電耐高溫低黏著材料(Antistatic high temperature resistant low adhesion material)
聚醯亞胺材料(Polyimide; PI)
軟性銅箔積層板(FCCL)
PI膜(PI Film)
PI Varnish
PI聚醯亞胺膠帶(PI Tape)
補強板(Stiffener)
防焊油墨(Solder Mask)
感光顯影型覆蓋膜(Photo-imageable Coverlay; PIC)
得力油墨材料(Technic Ink Materials)
冠品油墨材料(TeamChem)
銅箔材料(Copper Foil)
電解銅箔(Electro-deposited Copper Foil; ED)
壓延銅箔(Treated Rolled and Annealed Copper foil; RA)
機台設備與部件(Equipment and Parts)
熱壓合輪研磨修整
連續式塗布機台和文丘里乾燥系統(Continuous Film Casting Machine and Venturi Drying System)
DBP鋼帶壓合機(Double Belt Press)
皮秒/飛秒雷射設備與代工(Picosecond/Femtosecond Laser Equipment and OEM)
最新消息
公司最新消息
新產品資訊
聯絡我們
服務據點
公司位置
檔案下載
PI膜(PI Film)
補強板(Stiffener)
聚醯亞胺材料(Polyimide; PI)
客戶群
+886223461580
alex@sunrise-hitech.com.tw